Display LEDPerkembangan industri selama ini, termasuk tampilan COB, telah memunculkan berbagai teknologi pengemasan produksi.Dari proses lampu sebelumnya, proses table paste (SMD), hingga munculnya teknologi pengemasan COB, dan terakhir munculnya teknologi pengemasan GOB.
SMD: perangkat yang dipasang di permukaan.Perangkat yang dipasang di permukaan.produk led yang dikemas dengan SMD (teknologi stiker meja) adalah cangkir lampu, penyangga, sel kristal, timah, resin epoksi, dan bahan lainnya yang dikemas ke dalam spesifikasi manik lampu yang berbeda.Manik lampu dilas pada papan sirkuit dengan pengelasan reflow suhu tinggi dengan mesin SMT kecepatan tinggi, dan unit tampilan dengan jarak berbeda dibuat.Namun karena adanya cacat yang serius, produk tersebut tidak mampu memenuhi permintaan pasar saat ini.Paket COB, yang disebut chip on board, adalah teknologi untuk memecahkan masalah pembuangan panas led.Dibandingkan dengan in-line dan SMD, produk ini ditandai dengan penghematan ruang, pengemasan yang disederhanakan, dan manajemen termal yang efisien.GOB, singkatan dari lem on board, adalah teknologi enkapsulasi yang dirancang untuk memecahkan masalah perlindungan lampu led.Ini mengadopsi bahan transparan baru yang canggih untuk merangkum substrat dan unit pengemasan yang dipimpinnya untuk membentuk perlindungan yang efektif.Bahannya tidak hanya super transparan, tetapi juga memiliki konduktivitas termal yang super.Jarak kecil GOB dapat beradaptasi dengan lingkungan yang keras, untuk mencapai karakteristik tahan lembab, tahan air, tahan debu, anti benturan, anti UV, dan lainnya;Produk tampilan GOB umumnya berumur 72 jam setelah perakitan dan sebelum direkatkan, dan lampunya diuji.Setelah direkatkan, simpan selama 24 jam lagi untuk memastikan kualitas produk lagi.
Umumnya pengemasan COB atau GOB adalah untuk merangkum bahan kemasan transparan pada modul COB atau GOB dengan cara dicetak atau direkatkan, melengkapi enkapsulasi seluruh modul, membentuk perlindungan enkapsulasi sumber cahaya titik, dan membentuk jalur optik transparan.Permukaan seluruh modul adalah badan cermin transparan, tanpa perawatan konsentrasi atau astigmatisme pada permukaan modul.Sumber cahaya titik di dalam badan paket bersifat transparan, sehingga akan terjadi crosstalk light antar sumber cahaya titik.Sedangkan karena media optik antara badan kemasan transparan dan permukaan udara berbeda, maka indeks bias badan kemasan transparan lebih besar dibandingkan dengan udara.Dengan cara ini, akan ada pantulan cahaya total pada antarmuka antara badan paket dan udara, dan sebagian cahaya akan kembali ke bagian dalam badan paket dan hilang.Dengan cara ini, pembicaraan silang berdasarkan masalah cahaya dan optik di atas yang dipantulkan kembali ke paket akan menyebabkan pemborosan cahaya yang besar, dan menyebabkan pengurangan kontras modul tampilan COB/GOB yang dipimpin secara signifikan.Selain itu, akan ada perbedaan jalur optik antar modul karena kesalahan dalam proses pencetakan antara modul yang berbeda dalam mode pengemasan cetakan, yang akan mengakibatkan perbedaan warna visual antara modul COB/GOB yang berbeda.Akibatnya, tampilan led yang dirakit oleh COB/GOB akan memiliki perbedaan warna visual yang serius saat layar berwarna hitam dan kurangnya kontras saat layar ditampilkan, yang akan mempengaruhi efek tampilan keseluruhan layar.Khususnya untuk layar HD bernada kecil, performa visual yang buruk ini sangatlah serius.
Waktu posting: 21 Des-2022
