Dalam beberapa tahun terakhir, tingkat pertumbuhan ekonomi global telah melambat, dan lingkungan pasar di berbagai industri tidak terlalu baik. Jadi apa prospek kemasan COB di masa depan?
Pertama, mari kita bicara sebentar tentang kemasan tongkol. Teknologi pengemasan tongkol melibatkan chip pemancar cahaya yang menyolder langsung ke papan PCB, lalu melaminasi mereka secara keseluruhan untuk membentuk amodul unit, dan akhirnya menyatukannya untuk membentuk layar LED yang lengkap. Layar COB adalah sumber cahaya permukaan, sehingga penampilan visual layar COB lebih baik, tanpa kelambu, dan lebih cocok untuk tampilan jarak dekat jangka panjang. Jika dilihat dari depan, efek tampilan layar COB lebih dekat dengan layar LCD, dengan warna -warna cerah dan cerah dan kinerja yang lebih baik dalam detail.
COB tidak hanya memecahkan masalah batas fisik tradisional SMD (yang dapat menurunkan jarak titik di bawah 0,9, memenuhi kebutuhan LED mini/mikro tampilan baru), tetapi juga meningkatkan stabilitas dan keandalan produk, terutama di bidang aplikasi LED mikro, yang akan mendominasi dan memiliki prospek yang sangat luas.
Saat ini, miniTampilan LEDProduk yang menggunakan teknologi pengemasan COB secara bertahap mendapatkan popularitas. Dalam beberapa tahun terakhir, rekayasa jarak kecil dan mikro dalam ruangan telah banyak digunakan, dan perangkat tampilan standar seperti mesin LED all-in-one dan TV LED dengan ukuran sedang dan besar menunjukkan momentum pertumbuhan yang kuat. Produk teknologi tampilan baru lainnya dari teknologi pengemasan COB, LED mikro, juga akan memasuki tahap produksi massal. Setelah ekonomi global pulih, pasar produk teknologi terkait COB dapat mengantarkan peluang pengembangan yang lebih besar.
Karena ambang batas yang tinggi untuk teknologi produksi pengemasan tongkol dan fakta bahwa ia belum diterapkan secara luas secara nasional, prospek pasar masa depan masih menjanjikan. Namun, jika produsen ingin mengambil peluang ini, mereka masih perlu terus meningkatkan tingkat teknis mereka.
Waktu posting: Feb-19-2024
